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DIN EN 62047-13

2012 Edition, October 1, 2012

Complete Document

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012



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GERMAN * SAME AS IEC 62047-13
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Product Details:

  • Revision: 2012 Edition, October 1, 2012
  • Published Date: October 2012
  • Status: Active, Most Current
  • Document Language: German
  • Published By: Deutsches Institut fur Normung E.V. (DIN)
  • Page Count: 17
  • ANSI Approved: No
  • DoD Adopted: No

Description / Abstract:

In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat festgelegt, bei dem zylinderförmige Mikroproben verwendet werden. Dieses Dokument kann zur Messung der Haftfestigkeit von auf Substraten präparierten Mikrostrukturen mit Strukturbreiten bzw. -dicken von 1 μm bis 1 mm angewendet werden.

Strukturelemente im Mikrometerbereich von Mikrosystembauteilen (MEMS; en: micro-electromechanical system) werden auf laminierten feinstrukturierten Schichten aufgebaut, wobei diese Schichten mittels Dampfphasenabscheidung, galvanischer Metallisierung und/oder fotolithografischer Beschichtung hergestellt wurden. MEMS-Bauteile haben eine große Anzahl von Grenzschichten (Interfaces) zwischen unterschiedlichen Werkstoffen, bei denen während der Herstellung oder im Betrieb gelegentlich Delaminationen auftreten. Die Werkstoffkombinationen an den Grenzschichten bestimmen die Haftfestigkeit; überdies haben Defekte und mechanische Restspannungen in der Nachbarschaft der Grenzschicht, die von den Prozessbedingungen abhängig sind, starke Auswirkungen auf die Haftfestigkeit. In diesem Dokument ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit von Strukturelementen im Mikrometerbereich festgelegt, um optimale Werkstoffe und Prozessbedingungen für MEMS-Bauteile auszuwählen.

Entsprechend diesem Dokument gibt es keine Einschränkungen hinsichtlich des Proben-Werkstoffs, der Probengröße und der Leistungsfähigkeit der Prüfeinrichtung, da Werkstoffe und Größen von MEMSBauteilen stark differieren und die Prüfeinrichtungen für Werkstoffe im Mikrometerbereich nicht allgemein festgelegt sind.