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DIN EN 62047-15

2016 Edition, January 1, 2016

Complete Document

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015); German version EN 62047-15:2015



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GERMAN * SAME AS IEC 62047-15
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Product Details:

  • Revision: 2016 Edition, January 1, 2016
  • Published Date: January 2016
  • Status: Active, Most Current
  • Document Language: German
  • Published By: Deutsches Institut fur Normung E.V. (DIN)
  • Page Count: 13
  • ANSI Approved: No
  • DoD Adopted: No

Description / Abstract:

In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren zur Bondfestigkeit (Haftfestigkeit) von Polydimethylsiloxan (PDMS) auf Glas festgelegt. Silikonkautschuk (PDMS) wird für den Aufbau von Mikrofluid-Bauteilen auf Chipbasis verwendet, die mithilfe von Lithografie- oder Replikationsverfahren hergestellt werden. Die Frage der Bondfestigkeit ist für solche Hochdruckanwendungen wie im Fall von bestimmten Konstruktionen peristaltischer Pumpen wichtig, bei denen außerhalb des Chips eine Druckluftversorgung zum Treiben der Fluide in Mikrokanälen verwendet wird, wobei die Mikrokanäle durch eine Zweischichtstruktur gebildet werden, indem die eine Schicht über der Bondverbindung zwischen Glas und einem replikationsgeformten PDMS und die andere Schicht über der Bondverbindung zwischen PDMS und PDMS ausgebildet wird. Auch in Fällen von Systemen mit pneumatischen Mikroventilen ist eine relativ hohe Bondfestigkeit außerordentlich wichtig und dabei besonders zwischen zwei replikationsgeformten PDMS-Schichten. Im Allgemeinen gibt es zwischen den Grenzschichten gebondeter Flächen Leckverluste und Debondingerscheinungen, die Instabilitäten und Lebensdauerverkürzungen der MEMS-Bauelemente verursachen. In dieser Norm sind die allgemeinen Verfahren zur Prüfung der Festigkeit von Bondverbindungen zwischen PDMS und Glaschips festgelegt.