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DIN IEC/TR 62632

2014 Edition, September 1, 2014

Complete Document

Nanoscale electrical contacts and interconnects (IEC/TR 62632:2013)



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GERMAN * SAME AS IEC/TR 62632
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Product Details:

  • Revision: 2014 Edition, September 1, 2014
  • Published Date: September 2014
  • Status: Active, Most Current
  • Document Language: German
  • Published By: Deutsches Institut fur Normung E.V. (DIN)
  • Page Count: 33
  • ANSI Approved: No
  • DoD Adopted: No

Description / Abstract:

Dieser Technische Bericht beschreibt verschiedene nanoskalige Kontakte und Nanoverbindungen, die in der Forschung und Entwicklung und in aktuellen Produkten eingesetzt werden.

Die Absicht dieses Technischen Berichts ist es, nanoskalige Kontakte und Nanoverbindungen, die in Produkten gebräuchlich sein werden, zu identifizieren und den Stand der Technik sowie einige Hauptmerkmale und Probleme im Zusammenhang mit diesen Kontakten zu beschreiben. Dabei werden die folgenden Punkte bei jedem der nanoskaligen Kontakte oder Nanoverbindungen in Abschnitt 5 diskutiert:

– Typ und Konfiguration des nanoskaligen Kontakts und der Verbindung;

– Anforderungen an die nanoskaligen Kontakte und Verbindungen in Produkten;

– Fertigungstechnologien, Prozesse und Prozessüberwachung bei der Herstellung der nanoskaligen Kontakte und Verbindungen;

– Charakterisierungstechniken zur Quantifizierung von nanoskaligen Kontakten und Nanoverbindungen;

– Funktionalität und Leistungsfähigkeit von nanoskaligen Kontakten und Verbindungen;

– Zuverlässigkeit der nanoskaligen Kontakte und Verbindungen in Produkten;

– Erwartungen in Bezug auf den Zeitpunkt des Markteintritts des Produkts und der damit verbundenen nanoskaligen Kontakte.

Dieser Technische Bericht zeigt die positiven und negativen Eigenschaften von nanoskaligen Kontakten und Verbindungen in den jeweiligen besprochenen Technologien und Nanomaterialien auf. Diese Informationen können Produktdesigner und Wissenschaftler bei ihren Bemühungen, andere nanobasierte Produkte auf den Markt zu bringen, unterstützen. Empfehlungen für die Gestaltung und den Einsatz von nanoskaligen Kontakten und Verbindungen werden ebenfalls gegeben.